成果331：复合微光学透镜阵列快速精密热压印技术及节能健康照明导光板

技术领域：高端装备制造

项目简介：

复合微透镜阵列结构具有宏观光学和衍射光学的双重性能，可附加出更高价值的光学产品，但其批量化生产中的微成型加工精度很难被控制。因此，本团队研发了复合微透镜阵列结构导光板的非等温热压印技术，在机械与物理复合作用下可在 3-5 秒内完成复合微成型加工。为了控制量产质量，在自主研制的热压印设备上开发微阵列结构的光感应热压精度的在线智能化控制系统，其在宏观光学产品的加工过程中可控制表面微尺度形貌误差在1m / 6060mm 范围。得到的复合微透镜阵列结构导光板与市面上常见的 LED 照明用导光板相比，具有提高光效、消除蓝光和镜面反射等优点，从而实现节能健康照明。该技术还可应用于非晶硅薄膜电池基板研制，与现有产品相比，吸收阴天散光，可提高发电效率 45 倍；消除晴天红外光，提高发电效率约 2 倍。产业化背景及预期介绍：

该技术在现有的光源上通过控制复合微透镜阵列结构尺度，过滤蓝光等有害光线和消除镜面反射，满足市场健康照明的需求。此外，在微透镜阵列快速精密热压印成型过程中，为了解决微成型精度与微成型工艺参数间形成非线性关系、压力传感器精度漂移、设备磨损、环境变迁等会导致微成型控制的时变性等问题，本团队开发了非等温热压印微成型技术，与注塑成型技术相比，具有效率高、能耗低等优势。通过开发的在线光感应成型精度的智能化控制系统，可进一步研制出复合微透镜阵列快速精密热压印设备，利用该设备制备的复合微透镜阵列导光板，用于 LED 照明时可提高光效约 85%，且部分消除蓝光，达到近零镜面反射。

成果332：基于机器视觉深度学习的物品自动识别定位与抓取机器人

技术领域：高端装备制造

项目简介：

本团队提出了一种基于双目与线激光的新型立体视觉算法，该算法包括基于双目立体视觉的预定位、根据预定位结果投射线激光及基于双目线激光的精定位等部分。本团队针对该算法在轴承圈的夹取过程，进行了精度与速度测试实验，实验中预定位所求出的机器人基坐标系下 x坐标误差绝对值的均值为1mm，精定位的x、y、z 坐标误差绝对值的均值为 1.16mm、2.05mm、2.26mm，位置误差远小于轴承圈尺寸；绕 x、y 轴欧拉角误差绝对值的均值为3.3°、3.8°，可满足轴承圈实际需求。运用所提出的算法连贯实现堆叠轴承圈识别、定位与抓取，验证了基于深度学习、双目与线激光的堆叠轴承圈识别、定位与抓取的构想。产业化背景及预期介绍：

传统的基于示教编程与离线编程的机器人，其抓取对象位置及姿态必须固定，具有非常大的局限性，难以满足日益增长的小批量、多类型、散乱目标工件的自主识别定位与抓取需求。本团队针对物品抓取任务中传统方法检测精度不够高、多目标定位困难等问题，开展了基于深度学习的目标检测及基于双目视觉与线激光的三维定位与抓取的理论与实践研究，对推动我国智能制造发展具有重要的理论与现实意义。

成果333：水下探测拖曳体平台原理样机

技术领域：高端装备制造

项目简介：

现有的水下拖曳体平台均采用通过收放缆动作或改变拖曳体平台迫沉水翼攻角来实现对其深度轨迹操纵、缺乏对多自由度与多控制手段轨迹与姿态的综合操纵能力。本拖曳体平台采用同时操纵专用绞车收放缆动作、水平尾翼攻角改变与转艏控制器联合作用来实施对拖曳体平台的轨迹与姿态控制。产业化背景及预期介绍：

目前国内并无水下拖曳体平台，尤其是可以搭载不同类型探测传感器的商业化产品。国内市场所需的水下拖曳体平台全部依赖进口，产品价格昂贵，且存在功能单一、不易进行维护等缺点。在现有的技术水平下，水下拖曳体平台是一种技术门槛较高的非通用、只限于少数特殊部门使用的专用特种水下探测装备。

成果334：NCAM-288 全自动荧光粉胶配比机

技术领域：高端装备制造

项目简介：

自动配料是 LED 封装、精细化工生产工艺过程中一道非常重要的工序，对整个产品的质量有举足轻重的作用。自动配料控制过程是一个多输入、多输出的控制过程，严格协调控制各成分物料，并及时准确地监测和调节进样。产业化背景及预期介绍：

目前已有越来越多的封装企业开始重视自动化生产，一方面，这是行业发展到规模化竞争后的必然结果；另一方面则是人工成本的上涨。成本与效率是 LED 企业在产品制造时极为关注的两大问题，要解决这一问题，封装设备起着关键作用。如今，LED 封装设备行业内的企业在不断进行技术突破，将设备持续趋向自动化、智能化发展，致力于降低人工成本、提升产品质量。荧光粉全自动配比技术杜绝了人工配粉产生的误差和不确定性，大大提高了配粉的精确性、稳定性和效率，使产线智能化成为可能。

成果335：陶瓷封装片式电子元器件全系列制造装备

技术领域：高端装备制造

项目简介：

本团队长期致力于研发精密电子制造行业的检测与控制核心技术。该技术已与国内领先的陶瓷封装片式电气元件设备制造商合作，联合攻关精密印刷、精密叠层、精密图像光学检测、高速图像算法、高温高效烧结、多轨并行测试技术、计算机软件设计等关键检测和控制技术，推动全自动印刷机、全自动叠层机、智能化视觉定位全自动切割机、智能烧结炉、高速外观检测机、智能测试机整机的成功研制，形成具有自主知识产权的工艺装备技术。其中，重点设备和系统包括——高速外观检测机、超大幅面薄膜缺陷检测系统等。产业化背景及预期介绍：

多层陶瓷封装电子元器件采用先进的薄膜制造工艺，依托 PET 薄膜为载体，完成一系列工序生产，最终实现陶瓷封装片式电子元件的批量稳定生产。该工艺生产的电子元件与传统的大规格元件相比，具有精度高、尺寸小、集成度高、产量高等特点，是军工、民用领域海量应用的核心、基础元件之一，其相关制造设备也是被限制进口的卡脖子领域之一。总市场份额达 200 亿以上。

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